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亿昇精密焊接设备(图)-锡膏检测厂家-锡膏检测 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏(使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。)
二、印刷(钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。)
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。





锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。